Intel passe au sans plomb

Par:
fredericmazue

mer, 23/05/2007 - 14:58

Le fondeur Intel a annoncé que ses futurs processeurs ne contiendraient plus de plomb ! Cela commencera par les puces gravées en 45 nanomètres, les futurs Core 2 Duo, Core 2 Quad et Xeon, prévus en production dans quelques mois. Pour remplacer ce matériel, Intel a choisi le « high-k », un nouveau matériau (basé sur le hafnium). La société indique qu’il s’agit d’une démarche volontaire afin de mieux utiliser les matériaux et de limiter les pollutions liées à la production. Par ailleurs, Intel a aussi annoncé sa volonté de supprimer tout plomb dans les chipsets à 65 nm.

En même temps, le fondeur compte dès les prochains mois, avec les puces 45 nm, améliorer la consommation électrique en traquant les fuites d’énergie. Avec le procédé high-k, Intel espère réduire la consommation énergétique et réduire la taille des processeurs. La consommation en énergie des ordinateurs et terminaux constitue un des défis majeurs du monde informatique pour les prochains mois et années.

François Tonic