IBM Research a annoncé la production de la première puce de l’industrie des semi-conducteurs correspondant au nœud technologique 7 nm avec transistors fonctionnels, en collaboration avec ses partenaires GlobalFoundries, Samsung et les équipementiers au SUNY Polytechnic Institute’s Colleges of Nanoscale Science and Engineering à Albany, NY.

Le développement du nœud technologique de 7 nm est l’un des plus grands défis de l’industrie des semi-conducteurs, demeuré longtemps hors de portée à cause d'obstacles technologiques fondamentaux, souligne Big Blue. Jusqu’ici, les recherches menées pour atteindre des dimensions aussi réduites que celles du nœud 7 nm (par comparaison, l’ADN humain fait 2,5 nm de diamètre) tout en utilisant des procédures conventionnelles, ont résulté en une dégradation de la performance des puces. Et cela même sans pouvoir profiter des avantages qu'offre la réduction de taille sur les coûts de fabrication, la consommation d'énergie ainsi que sur les performances.

Cette avancée majeure est le résultat direct de l’investissement de 3 milliards de dollars sur cinq années annoncé par IBM l’an dernier dans la R&D dans le domaine des puces électroniques. Cette progression survient dans le sillage de l’accord de collaboration conclu avec GlobalFoundries récemment.